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GAP-PAD

描述:GAP-PAD

更新時(shí)間:2015-11-20
產(chǎn)品型號:美國BERGQUIST(貝格斯)
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
詳情介紹

 美國BERGQUIST(貝格斯) GAP-PAD 

美國BERGQUIST中國營銷中心 公司簡介:美國BERGQUIST(貝格斯公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國明尼蘇達(dá)州。1964年開始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā),主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊,BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

美國Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000ACSIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvogap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-ast-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,

Si-Pad Thermally Conductive Insulators

Si-Pad400Si-Pad900、Si-Pad A2000Si-Pad K10、Q-Pad3……

Gap Pad Thermally Conductive Insulators

Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000……

Hi-Flow Phase Change Interface Materials

Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT……

Bond-Ply Thermally Conductive,Pressure Sensitive Adhisive Tape

Bond-Ply100、Bond-Ply400……

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